8月24日晚间开云体育，国内高端电子陶瓷收用三代半导体龙头中瓷电子（003031.SZ）交出了一份高质料的中报功绩答卷。这份获利单昭着传递出：在“电子陶瓷+第三代半导体”双核驱动下，AI算力基础智商建树与半导体产业链自主可控的历史性机遇，正在公司的报表端加快已毕。

　　01 财务透视：双核驱动营收高增，盈利质料与现款流共振进取

　　上半年，中瓷电子的多维度中枢贪图共振进取：

　　收入进取式增长，双核业务皆头并进。上半年，中瓷电子紧抓巨匠AI算力基础智商建树与半导体产业链自主可控的历史性机遇，在手订单与蓄意功绩实现显耀增长，产能运用率防守在较高水平，实现商业收入22.11亿元，同比增长54.76%。

　　分业务板块看，公司的两大中枢业务均实现增长，结构进一步优化。上半年，公司的电子陶瓷材料及元件业求实现商业收入16.51亿元，占公司营收68.17%，同比高增70.16%。行为公司的基本盘业务，电子陶瓷在AI算力爆发式需求的拉动下，展现出强壮的增长势能。现时，中瓷电子的光通讯器件外壳和基板传输速度已袒护2.5Gbps至3.2Tbps全速度段，其中1.6Tbps高端居品已批量供货，3.2Tbps居品技艺才智同步国际前沿，充分适配AI智算中心高速互联的中枢需求。

表：中瓷电子2026年上半年收入结构

数目来源：公司半年报

　　上半年，中瓷电子的另一大中枢第三代半导体器件及模块业务面面俱圆，实现商业收入7.71亿元，同比增长12.55%，占营收比重31.83%。现时，中瓷电子的氮化镓射频功放芯片技艺水平达到国际开端，已辞宇宙主表露信公司赢得范围应用；碳化硅MOSFET技艺水平达到国际先进，已在新动力汽车、充电桩等规模运转无数目应用；上半年完成收购并表的雄安太芯的太赫兹芯片已与多家行业头部企业缔结计谋互助条约并实现供货。

　　利润高增长，盈利才智稳中有升。2026年上半年，中瓷电子的归母净利润4.03亿元，同比增长41.22%；扣非净利润3.80亿元，同比增长44.31%。在收入快速放量的同期，盈利才智稳中有进：上半年销售毛利率防守在32.07%的较高水平，加权净财富收益率（ROE）6.02%，同比提高1.79个百分点，展现出精粹的范围效应与老本胁制才智。

　　现款流弘扬亮眼，财务结构矜重。2026年上半年，中瓷电子蓄意行径产生的现款流量净额达4.33亿元，同比增长22.37%，且高于当期净利润，且值得一提的是，公司当年几年的蓄意净现款流络续保持矜重，主业“造血”才智强壮。戒指二季度末，公司总财富90.97亿元，财富欠债率仅25.49%，较低的杠杆率为后续产能膨大与技艺研发提供了鼓胀的资金保险。

　　研发插足加码，筑牢技艺护城河。2026年上半年，公司研发插足约2亿元，同比增长22.36%，再翻新高；研发插足强度永久保持在9%以上，为公司技艺翻新与居品迭代奠定坚实基础。戒指2026年6月末，公司累计授权专利达到243项。

　　宠爱股东呈报，分成彰显信心。功绩向好的同期，公司不忘呈报股东，拟向全体股东每10股派发现款红利1.85元（含税），忖度派发约8300万元。2021年上市以来，公司逐年引申现款分成，累计派发现款红利5.64亿元，充分体现了充沛的现款流情状与呈报股东的至心。

　　合座来看，这是一组“量级、质料、潜力”兼具的财务数据，联接已毕了公司基本面的强壮增长。

　　02 护城河分解：技艺+产业化+品牌壁垒，铸就巨匠第一梯队地位

　　亮眼数据的背后，是本轮AI海浪与国产替代的产业东风，也源于中瓷电子数十年深耕千里淀的系统性竞争上风。

　　技艺工艺层面，中瓷电子构建了透彻自主的材料体系与全链条工艺才智。在电子陶瓷规模，公司掌抓系列化氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷及相匹配金属化体系的圆善常识产权；具备全套多层陶瓷外壳制造技艺，建树了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台；光通讯器件外壳和基板传输速度已袒护2.5Gbps到3.2Tbps全速度段，与国际同类居品技艺水平特别。此外，公司还具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新式金属封接的热力学可靠性仿真才智，平静新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。在第三代半导体规模，旗下子公司博威公司建树了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通讯射频器件平台、半导体器件可靠性技艺计划平台；子公司国联万众现存SiC 功率模块包括650V、1200V 和1700V 等系列居品，碳化硅MOSFET 在头部车企量产应用；子公司雄安太芯公司则具备太赫兹芯片遐想技艺开发平台和快速批量测试才智。

　　产业化层面，公司具备巨匠头部的批量委用才智。在电子陶瓷规模，公司具备高端电子陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板和6/8/12英寸静电卡盘和加热盘批量坐褥才智，有关居品的产能和供货才智处于巨匠头部地位。在第三代半导体规模，公司具备氮化镓通讯基站射频芯片与器件、微波点对点通讯射频芯片与器件批量坐褥才智并束缚股东自动化产线建树。国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线已于2025年由6英寸升级至8英寸并通线，进一步提高了碳化硅功率居品的商场竞争力。

　　商场与品牌层面，公司在三大细分赛谈均缔造了国内开端以至"国内独一"地位。在电子陶瓷规模，公司行为国内电子陶瓷封装龙头企业，光模块封装陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于巨匠头部地位，是国内能与国际著名企业进行竞争的少数厂商之一、我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建宇宙一流专科领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新"小巨东谈主"企业。在氮化镓射频规模，公司是国内开端的氮化镓通讯基站射频芯片与器件供应商，细分规模居品商场占有率国内第一，氮化镓射频功放芯片技艺水平达到国际开端并已辞宇宙主表露信公司赢得范围应用。在太赫兹芯片规模，公司细分规模居品商场占有率国内第一、多款居品国内独一，居品质能国内开端、国际先进。三家中枢子公司辞别在各自赛谈占据开端地位，变成了"多点吐花"的业务疆城。

　　技艺工艺是根基，产业化才智是杠杆，品牌客户是成果——三重上风丝丝入扣，共同组成了中瓷电子在AI算力与国产替代海浪中深度受益的底层才智复旧。

　　03 成长前瞻：AI算力与国产替代共振，三大引擎翻开空间

　　立足现时，中瓷电子的成长逻辑正在从"单一电子陶瓷龙头"向"概括性半导体标杆"进取，三大增长极正在协同发力：

　　开端，是AI算力驱动的电子陶瓷业务络续高景气。巨匠新一轮AI技艺爆发带动算力需求激增，将络续拉动数据中心建树和升级，光模块封装用陶瓷外壳和基板商场需求也有望络续快速增长。据国盛证券测算，2026年光模块规模陶瓷元器件总商场范围约135亿元，至2027年瞻望激增至200亿—220亿元，年度增幅达到48%以上，量价皆升趋势明确。中瓷电子行为电子陶瓷行业的龙头企业、国内能与国际著名企业进行竞争的少数厂商之一，1.6T居品批量供货、3.2T居品技艺就绪，将深度受益于这一产业趋势。

　　其次，是半导体开垦精密陶瓷零部件加快国产替代。半导体开垦用静电卡盘、加热盘等精密陶瓷零部件，是我国半导体开垦"窒碍卡脖子"的枢纽。据中信证券研报征引弗若斯特沙利文数据，近几年国内半导体结构陶瓷零部件商场的国产化率仅19%，替代空间仍然盛大。公司开发的陶瓷加热盘居品中枢技艺贪图已达到国际同类居品水平，且已批量应用于国产半导体开垦中；静电卡盘居品也通过了上机考据。这一业务"有望成为公司改日三至五年的增长极，亦然国产替代的中枢窒碍口"。

　　再者，是第三代半导体与高频芯片多点吐花。中瓷电子的碳化硅功率模块在新动力汽车主驱应用已通过多家车企性能和可靠性考据，在OBC应用实现批量供货，袒护数百万台新动力车；氮化镓射频聚焦5G-A、6G及低轨卫星通讯等规模，现在处于技艺迭代与示范应用阶段，待卑劣行业设施落地、商场范围起量后，将有望迎来产业化联接落地；通过收购雄安太芯，中瓷电子告捷布局太赫兹芯片规模，补皆了高每每段技艺与居品短板，与公司高频陶瓷封装技艺变成深度坎坷游协同。

　　04 结语：乘势而上，高质料发展旅途昭着

　　中瓷电子的2026年半年报，是一份"收入高增、盈利提高、现款流健康、订单鼓胀"的高质料答卷。在AI算力基础智商建树与半导体产业链自主可控的历史性机遇下，公司依托多重竞争壁垒，电子陶瓷业务强势放量，第三代半导体面面俱圆，精密陶瓷零部件蓄势待发。

　　行为电子陶瓷行业的龙头企业、国内能与国际著名企业进行竞争的少数厂商之一、我国电子陶瓷外壳的主要代表企业开云体育，中瓷电子正从单一的电子陶瓷龙头阔步迈向概括性半导体标杆，中永久成长旅途昭着、细目性高。